Riiklik standard: GB/T 5231-2012 Määrab T2 ja T3 keemilise koostise. T2 vastab USA ASTM -i standardile C11000, samas kui T3 -l pole otsest ekvivalenti.
Vaskbussid
I. T2 vask -bussid
Toitesüsteemid: kasutatakse kõrgepinge jaotuskapi siinide ja trafode mähiseühenduste jaoks. Selle juhtivus on suurem kui 58 ms/m (IACS 100%) vähendab võimsuse kadu.
Uus energia: siinide ühendamine uute energiasõidukite akumoodulite (näiteks CATL CTP aku pakkide) ja energiasalvestussüsteemi siinide jaoks, mis peavad taluma kõrgeid voolusid, mis ületavad 2000A.
Täppisseadmed: pooljuhtide tootmisseadmete vaakumkambrite maandusvardad nõuavad signaali stabiilsuse tagamiseks pinna karedust, mis on väiksem või võrdne RA0,8 μm.
Ii. T3 vaskbussid
Ettevõtte ehitamine: hargnemisresidendid elamute jaotuskastide jaoks. Laiused alla 30 mm moodustavad üle 60% neist bussidest ja nende maksumus on umbes 5% madalam kui T2. Tööstuslikud masinad: sissepritsevormimismasinate hüdrauliliste süsteemide juhtivad pistikud, vastupidavad õlile ja korrosioonile ning võimelised taluma vibratsioonistressi.
Vaskvarras
I. T2 vaskvarras
Aerospace: Lennukite maandumisvoolu ajamite vooderdised, kasutades nende antimagnetilisi omadusi (magnetiline läbilaskvus, mis on vähem või võrdne 1,003), et vältida avioonikas süsteemide häireid.
Meditsiiniseadmed: CT libisemisrõngaste juhtivad võllid, nõudes FDA-sertifitseeritud biosobivuse testimist.
Ii. T3 vaskvarras
Autotööstus: kütusetoitega sõidukite süüteküünla elektroodid, mille aastane tarbimine ületab miljard tükki 2,5 mm läbimõõduga.
Mööbli riistvara: klapi südamikuvõllid tipptasemel vannitoa kraanidele, niklipliidiga ja võimelised taluma 96 tundi soolapihusti testimist.
Vaskriba
I. T2 vaskriba
Elektrooniline pakend: varjestuslint 5G tugijaama filtriõõnsuste jaoks, paksus 0,15 mm ± 0,005 mm, mis nõuab 20 GHz RF nõrgendustesti.
Fotogalvaaniline tööstus: fotogalvaaniliste muundurite IGBT -moodulite soojuse hajumise substraadid, mille soojusjuhtivus on suurem või võrdne 380W/(M · K). Ii. T3 vaskriba
Koduseadmete lisaseadmed: kliimaseadmete kompressori klemmiplokid, mille tõmbetugevus on suurem kui 250MPa pärast tembeldamist.
Kaunistusmaterjalid: arhitektuuriline kardina seinavormimine, mille pinnaga oksüdeeritud ja värviline viimistlus ja ilmastikuolulisus on kuni 500 tundi quvi kiirendatud vananemist.
Bussid
I. T2 bussid
UHV jõuülekanne: ± 800kV muunduri jaamaventiili saali siinibaarid, ühe siini vooluga kandevõime üle 6000A ja vajab välkkiire impulsi testimist (1,2/50 μs lainekuju).
Andmekeskused: suure tihedusega kapi PDU bussid, kasutades kaalu vähendamiseks vask-alumiiniumist komposiitstruktuuri (30% vask).
Ii. T3 bussid
Tööstustaimed: töökoja energiajaotuskabinet bussid, tavaliselt 50 × 5 mm, kohandatav painderaadius, mis on vähem või võrdne 30 mm.
Laevaehitus: kaubalaeva mootoriruumi hädaolukorra bussid, merevee korrosioonikindlusega kuni C4-m. Vasktraadist
I. T2 vasktraadi
Kõrgsageduslik elektroonika: satelliitide kommunikatsiooni antenni ostsillaatorid. Ultra-Fine Wire, mille läbimõõt on 0,05 mm, peab läbima 10 GHz signaali sumbumise testi.
Meditsiiniseadmed: südamestimulaatori elektroodijuhid. Pinnakulla paksus paksus, mis on suurem või võrdne 0,2 μm, tagab biosobivuse.
Ii. T3 vasktraadi
Kodumajapidamiste riistvara: tõmblukuga hambaraam, läbimõõt 0,3 mm, mille aastane tootmisvõimsus ületab 50 000 tonni. Pinnakattega polüestervaiguga oksüdatsiooni kaitseks.
Ehitusmaterjalid: vargusvastane võrgusilm punutud traat. Kuuma DIP-ga galvaniseeritud ja soolapihusti testitud 48 tundi.
Vaskvarras
I. T2 vaskvarras
Ülimalt kõrge pingekaabel: 500kV ja kõrgemate kaabljuhid peavad vastama IEC60228 standardile survekoefitsiendi jaoks, mis on suurem või võrdne 0,92.
Spetsiaalne juht: süsinikkiust komposiit südamikujuht (ACCC), mille sisemine vaskjuht on tõmbetugevus, mis on suurem või võrdne 300MPa.
Ii. T3 vaskvarras
Tavaline kaabel: BVR mitmeahelaline painduv traat. Joonistamisprotsessi ajal kasutatakse nanokvaliteedi määrdeainet traadi purunemise vähendamiseks. Dekoratiivne traat: kunstiliste skulptuuride keevituskiht, läbimõõt 1,2 mm, ühildub laseriga kattega.
Tööstuse suundumused ja uuenduslikud rakendused
Uus energiastsenaarium: T2-siinide kasutamine elektrisõidukite 800 V kõrgepingeplatvormil on kasvanud 300%, nõudes kontakttakistuse vähendamiseks hõbedase plaadistamise protsessi.
Kerge nõudlus: T3 -vase ja alumiiniumvardade komposiitraadi joonise küps tehnoloogia võib kaalu vähendada 40% võrra, säilitades samal ajal juhtivuse, mis on suurem või võrdne 50 ms/m.
Keskkonnasõbralik protsess: vaskribade tootmisel kasutatakse impulsi elektroplaatide tehnoloogiat, vähendades energiatarbimist 30% ja parandades katte ühtlust 50%.
Ülaltoodud rakenduse stsenaariumid hõlmavad 12 tööstust, sealhulgas energiat, elektroonikat ja uut energiat. Tehnilised parameetrid vastavad GB/T 5231-2012 ja ASTM B30 standarditele. Ettevõtted saavad oma konkreetsete töötingimuste põhjal valida materjale ja spetsifikatsioone.
Ettevõttel on Hiinas juhtiva vase töötlemise tootmisliinide klaster, sealhulgas::
Saksa imporditud täppis vasktoru tootmisliin (aastase toodang 30 000 tonni)
Jaapani tehnoloogia vaskfooliumi veeremisliin (õhem kuni 6 μm)
Täielikult automaatne vaskriba pidev ekstrusiooniliin
Intelligentne vasklehe ja riba viimistlusveski seade
Kogu tootmisprotsessi digitaliseeritud juhtimine ja haldamine realiseerub MES -süsteemi kaudu ning toodete mõõtmete täpsus võib ulatuda ± 0,01 mm.
E-kiri
