Titaansulami sepistamine, mis on tingitud protsesside ebaõigest spetsifikatsioonist, pole tooraine kvaliteedikontroll range ja muud põhjused, sepistel võib olla mitmesuguseid puudusi. Levinud puudused on järgmised:
1, rabedus
Omapanimine on põhjustatud võltsimiste ülekuumenemisest. ja ( +) titaansulamid, eriti ( +) titaansulamid, kui sepiste temperatuur on liiga kõrge, ületades üleminekutemperatuuri, mille tulemuseks on madalatel aegade võltsimine, on teravilja korraldus suur, isomeetriline; Mikrostruktuuri -faasi sademed piki jämedatera originaalsete terade ja intrakristallilise riba terade piire. Tulemuseks on see, et sepistamise plastilisus toatemperatuuril väheneb, seda nähtust nimetatakse omaks.
Titaansulami defektide ülekuumenemise võltsimist ei saa kuumtöötluse teel parandada, vaid see tuleb uuesti kuumutada üleminekutemperatuurile (kui sepistamine võimaldab) plastist deformatsiooni parandada.
Ülekuumenemise vältimiseks peaks titaansulamist kuumutamine rangelt kontrollima ahju temperatuuri, ahjukambri kvalifitseeritud ala temperatuuri regulaarset määramist, laadimisasendi ja laadimismahu mõistlik kord ei saa enamasti olla. Kui kasutatakse takistuse kuumutamist, tuleks ahjukambri mõlemale küljele seada defleklid, et vältida ülekuumenemist, mis on põhjustatud sellest, et toor on räni karbiidi vardale liiga lähedal. Iga ahjusulami tegeliku ülekandetemperatuuri tuvastamine on samuti tõhus meede ülekuumenemise vältimiseks.
2, lokaliseeritud jäme kristall
Haameri- või pressiervestusega vähendatakse titaansulamite kehva soojusjuhtivuse tõttu paljude tooriku pinda ja hallituse kontaktiprotsessi temperatuuri palju, ühendatud tooriku pinnaga ja hallituse hõõrdumisega ülemise ja alumise vormi vahel, kande keskmine osa on tugeva deformatsiooniga, mis on organiseeritava remondi pind, nii et korraldatakse nii, et see on nii, et see on korraldatud.
Titaansulami kohalike jämedate kristallide defektide vältimiseks võib võtta järgmisi meetmeid: eelneva protsessi kasutamine, nii et lõplik sepistamise deformatsiooni ühtlus; tugevdada määrimist, parandage tooriku ja hallituse vahelist hõõrdumist; Kuumutage vormi täielikult, et vähendada temperatuurilanguse sepistamisprotsessis toorikut.
3, pragu
Titaansulami sepistamise pinna praod tekivad peamiselt siis, kui lõplik sepistemperatuur on madalam kui titaansulami täielik ümberkristallimise temperatuur. Die -sepistamise protsessis on titaansulami kehva soojusjuhtivuse tõttu liiga pikk titaansulami halva soojusjuhtivuse tõttu liiga pikk, mis on lihtne põhjustada lubatud lõpliku sepistamise temperatuuri jahutatud tooriku pinda, põhjustab sepistamisel ka pinna pragusid. Pragude esinemise kontrollimiseks võib pressil sepistamisel kasutada klaasist määrdeainet või haamril sepistamisel lühendada tühja ja alumise stantsi vahelist kontaktiaega.
4, jääkide valamise organisatsioon
Titaansulamist valuplokkide sepistamine, kui sepistamise suhe pole piisavalt suur ega vale sepistamise meetoditega, jäetakse võltsimised valamisorganisatsiooni alla. Selle defekti lahendus on sepistamise suhte suurendamine ja korduva häiringu kasutamine.
5, särav riba
Nn titaansulami võltsimine heleda ribaga on riba madalal korraldusel, millel on erinev heledus, mis on nähtav palja silmaribaga. Valgustusnurga erinevuste tõttu võib ere riba olla heledam kui mitteväärismetall, samuti võib olla tumedam kui mitteväärismetall. Ristlõike korral on see punktide või helveste kujul; Pikisuunalises osas on see pikk sujuv riba, mille pikkus ulatub enam kui kümme millimeetrit kuni mitme meetrini. Heledatel ribadel on kaks peamist põhjust: üks on titaanisulami segregatsiooni keemiline koostis ja teine on sepistamisprotsessi termiliste mõjude deformatsioon.
Heledad ribad mõjutavad titaansulami jõudlust, eriti plastilisusele ja kõrgele temperatuurile. Heledate ribade tekkimise vältimise meetmed on rangelt kontrollida segregatsiooni keemilise koostise sulatamist; Soojusspetsifikatsioonide sepistamise õige valik (kuumutamise temperatuur, deformatsiooni aste, deformatsiooni kiirus jne), et vältida sepistamistükkide temperatuuri kõikjal, kuna erinevuse soojusmõju deformatsioon on liiga suur.
6, omastava kiht
Obfritmeerimiskiht on peamiselt titaansulam kõrgel temperatuuril hapniku ja lämmastiku kaudu läbi lahtise oksiidi naha, kuni metalli sisemise difusiooni juurde, nii et pinnametalli hapniku ja lämmastikusisaldus suureneb, suurendades sellega pinna korralduse arvu. Kui pinnametalli hapniku ja lämmastikusisaldus jõuab teatud väärtuseni, võib pinnaorganisatsioon koosneda täielikult faasist. Sel viisil moodustab titaansulami pind pinnakihi, millel on rohkem või täielikult faasi. Seda faasist koosnevat pinnakihti nimetatakse tavaliselt omaks. Titaansulami tooriku pinnal on liiga paks omaksvõtu kiht põhjustada sepistamise ajal tooriku pragunemist.
Kihutuse kihi paksus on tihedalt seotud sepistamiseks või kuumtöötlemiseks kasutatava kütteahju tüübi, ahjus oleva gaasi olemuse, tooriku või osa küttetemperatuuri ja hoidmisajaga. Küttetemperatuuri tõusuga suurendab hoidmisaeg paksust; hapniku ja lämmastikusisalduse suurenemisega ahjugaasis ja paksenedes. Seetõttu on selle omaksvõtukihi vältimiseks liiga paks, küttetemperatuuri sepistamine või kuumtöötlemine, hoideaeg ja ahju gaasi olemus jne.
ja ( +) titaansulamid võivad moodustada omaksvõtukihi. Titaansulamid on aga eriti tundlikud omaettevõtte kihi moodustumise suhtes, samas kui titaansulamid ei moodusta omaks kihti enne, kui neid kuumutatakse 980 kraadi või rohkem.
